阿里 CEO 吴泳铭：平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

8 月 20 今天（20日）日)晚上分析师电话会上，阿里巴巴 CEO 吴永明透露，平头哥的第二代国产芯片预计将于今年下半年开始流通和输出。这一代芯片将具有“特别强”的计算能力和互联带宽，并认为“完全可以”取代大规模的模型训练。

同时，基于新一代平头哥芯片真武 M890 在超节点案例中，阿里巴巴云最近推出了大规模销售，下半年将继续大规模销售，以满足用户的强劲需求。今天早些时候，阿里巴巴公布了财务报告，平头哥已经建立了一个覆盖范围 GPU、CPU、网络芯片全栈自研芯片组合，真武芯片到真武芯片到 8 月初服务已超过 650 家客户。

此外，财务报告披露，在过去 2027 财年第一财季(今年 4 月 1 日～6 月 30 日)，公司对部分业务进行了战略整合，实现了各电商平台之间的协同作用，加强了全栈 AI 能力。

其中，阿里巴巴中国电子商务集团、阿里国际数字商务集团与盒马整合，成立阿里巴巴电子商务集团。云智能集团与平头哥整合，建立“AI 云和算率服务。之前属于“所有其他”分支机构的。 AI 模型实验室，千问 2C “事业部与千问办公室整合建立”AI 实验室与应用”。

截至今年 4 月，阿里平头哥自研 AI 芯片“真武”累计出货56累计万片，服务 20 多个行业 400 多家客户。

 

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